準確了解化學清洗

1 化學清洗

在半導體器件工藝實驗中．化學清洗是指根除吸附在半導體、金屬材料以及用具表面上的各種有害雜質或油污。清洗辦法是運用各種化學試劑和有機熔劑與吸附在被清洗物體表面上的雜質及油污發生化學反應和溶解作用，或伴以超聲．加熱、抽真空等物理辦法，使雜質從被清洗物體的表面脫附（或稱解吸），然后用大量高純冷熱去離子水沖刷，然后取得潔凈的物體表面。

1.1 化學清洗的重要性

工藝實驗中每個實驗都有化學清洗的問題，化學清洗的好壞對實驗作用有嚴峻的影響，處理不當，則得不到實驗作用或實驗作用欠好。因而弄清楚化學清洗的作用和原理，對做好工藝實驗有著重要的含義。咱們知道，半導體的重要特性之一是對雜質十分靈敏，只要有百萬分之一，乃至微量的雜質，就會對半導體的物理性質有所影響，咱們就是運用這一特性，通過摻雜的辦法．制造各種功用的半導體器件。但也因為這一特性，給半導體器件工藝實驗帶來費事和困難．所運用的化學試劑、生產東西，清洗用的水等都可能成為有害雜質的沾污源．即使是清潔的半導體晶片，較長時刻露出于空氣之中．也會引入顯著的雜質沾污?；瘜W清洗就是消除有害雜質沾污，堅持硅片表面清潔。

1.2 化學清洗的規模

化學清洗首要包含三個方面的清洗，一是硅片表面的清洗；二是運用的金屬材料（如作蒸騰電極用的鎢絲，作蒸騰墊板用的鉬片、作蒸騰源用的鋁合金，制鉻板用的鉻等）的清洗；三是所用東西、器皿（如金屬鑷子．石英管、玻璃容器、石墨模具、塑料和橡膠制品等）的清洗。